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供应BDT-75W激光打标机

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    半导体泵浦激光打标机

机型特点

1.独特的“U”字型激光腔设计,使激光在相同功率输出质量更高;

2.直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备;

3.激光品质更优(M2<6),光斑更小,能量更集中;

4.安装红光定位系统,打标操作时更方便;

5.使用新型恒温系统,体积更小巧,效果更佳



行业应用和适用材料

1.应用于电子元器件、集成电路(Ic)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

2.使用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳、日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。



技术参数

DL-BDT-75W

*大功率:75W

激光波长:1064n

光束质量M2:<6

激光重复频率:≤50khz

标准雕刻范围:100mm*100mm

选配雕刻范围:100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm

雕刻深度:≤0.4mm

雕刻线速:≤7000mm/s

*小线宽:0.015mm

*小字符:0.3mm

重复精度:±0.015mm

整机耗电功率:1.5KW

 
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